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用于数控机床的层流控屑冷却组件及含该组件的数控机床

摘要

本公开涉及一种用于数控机床的层流控屑冷却组件及含该组件的数控机床。层流控屑冷却组件包括:用于喷射气体的多个第一喷嘴和用于喷射液体的多个第二喷嘴,多个第一喷嘴和多个第二喷嘴彼此平行延伸并且以间隔错排的方式布置,使得每个第二喷嘴被多个第一喷嘴包围。多个第一喷嘴喷射的气体产生层流流动,并且多个第二喷嘴喷射的液体被多个第一喷嘴喷射的气体所卷带、与其混合并雾化而形成具有预定方向的层流喷雾。借助于层流喷雾具有稳定流向的特性,本公开的层流控屑冷却组件可以使加工过程中形成的碎屑在层流喷雾的作用下沿预定的方向移动或飘移,从而不会缠绕聚集在正在加工的零件上、工装上、或刀具上,并因此实现了碎屑的自动清理。

著录项

  • 公开/公告号CN114434206A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 慧士通医疗器械有限公司;

    申请/专利号CN202210248025.8

  • 发明设计人 李泉波;王森;刘助立;刘法龙;

    申请日2022-03-14

  • 分类号B23Q11/00;B23Q11/10;B23Q7/04;B23Q7/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道嘉荷路9号

  • 入库时间 2023-06-19 15:13:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-06

    公开

    发明专利申请公布

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