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一种测试芯片中外围电路的设计方法及其测试芯片

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摘要

本发明提供一种测试芯片中外围电路的设计方法，包括：获取测试芯片中器件的器件阵列信息、以及器件中选定的待测器件信息；确定用于摆放外围电路的外围电路区域；基于器件阵列的边缘行或/和边缘列设计外围电路；在外围电路区域，为位于边缘行或/和边缘列中的待测器件配置对应的外围电路单元，通过连接线将待测器件与对应的外围电路单元相连形成外围电路。该技术方案有益效果在于，该方法结合考虑器件阵列和外围电路单元进行协同规划，以优化外围电路的摆放设计，能在不影响外围电路的功能和性能的基础上，提升测试芯片的器件密度。还提供一种测试芯片。

著录项

  • 公开/公告号CN114487796A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州广立微电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202111501691.X

  • 发明设计人 蓝帆;潘伟伟;杨慎知;郑勇军;

    申请日2021-12-09

  • 分类号G01R31/319;H01L23/544;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座

  • 入库时间 2023-06-19 15:18:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/319 专利申请号:202111501691X 申请日:20211209

    实质审查的生效

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