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电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带

摘要

本发明提供了一种电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带,属于灯带生产领域。电路板生产工艺主要包括以下步骤:S1、对基板进行预处理;S2、利用贴片机对预处理后的基板进行贴片,得到贴片基板;S3、利用回流焊机对贴片基板进行回流焊,得到电路板;S4、对电路板进行收卷;其中,回流焊机包括炉胆,贴片基板穿过炉胆实现回流焊,回流焊机设有移出模式和移入模式,当步骤S1和/或S2出现异常后,回流焊机启动移出模式,将炉胆移动至远离贴片基板,避免贴片基板受热、损坏;当异常消除后,回流焊机启动移入模式,将炉胆移动至贴片基板处并对贴片基板继续进行加热和焊接。

著录项

  • 公开/公告号CN114567974A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欧普照明股份有限公司;

    申请/专利号CN202210294939.8

  • 发明设计人 朱兴浪;

    申请日2022-03-24

  • 分类号H05K3/34;H05K13/08;

  • 代理机构苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人解瑛

  • 地址 200120 上海市浦东新区龙东大道6111号1幢411室

  • 入库时间 2023-06-19 15:30:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    公开

    发明专利申请公布

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