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一种低损黑孔微蚀液及其制备方法和应用

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本申请涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种低损黑孔微蚀液及其制备方法和应用。所述的低损黑孔微蚀液，由如下重量千分比的组分组成：硫酸30‑50‰、H2O2 8‑10‰、护铜组分0.8‑1.2‰、分散剂1.0‑2.0‰、缓蚀剂0.8‑1.5‰、双氧水稳定剂0.3‑1.0‰、余量为水；所述护铜组分为十二稀基丁二酸、一乙醇胺硼酸酯、三乙醇胺硼酸酯中的一种或多种。本申请通过上述配比的低损黑孔微蚀液，有效剥除了铜面黑孔导电材料的同时，减少了铜面的损耗，且所剥落的黑孔导电材料不易反粘在铜面上，从而保障了PCB板的表面性能和良品率。

著录项

公开/公告号CN114574863A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-06-03

原文格式PDF
申请/专利权人上海富柏化工有限公司;深圳市松柏实业发展有限公司;珠海松柏科技有限公司;
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申请/专利号CN202210235760.5
发明设计人夏金良;饶猛;
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申请日2022-03-10
分类号C23F1/18;
代理机构
代理人
地址 200540 上海市金山区金山卫镇金石公路558号第二层
入库时间 2023-06-19 15:33:48

法律信息

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法律状态
2022-06-03

公开

发明专利申请公布

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