公开/公告号CN114615545A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-06-10
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202011446408.3
发明设计人 陈威豪;
申请日2020-12-09
分类号H04N21/438;H04N21/45;H04N21/485;
代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人胡少青;许媛媛
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-06-19 15:36:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-10
公开
发明专利申请公布
机译: 气缸装置,压机装置,压脚装置,气缸装置的操作方法,压脚方法及压机方法
机译: 半导体装置检查方法,半导体装置制造方法以及检查装置