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高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺

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本发明涉及封头加工技术领域，尤其涉及高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺，包括下料、偏差检查、封头热处理、工件热处理、放空冷却、车床加工的步骤，本发明采用该改进工艺制作封头，可以使得其形状偏差仍然在5mm左右，基本能满足加工要求，采用超声波测厚，其厚度在11.5mm‑15.5mm之间，封头用在蒸煮锅中安装刮板后试运行效果良好，有利于封头工件的精度加工。

著录项

公开/公告号CN114749870A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-15

原文格式PDF
申请/专利权人浙江镇田机械有限公司;
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申请/专利号CN202110033469.5
发明设计人阳章;项光武;项亚飞;胡木根;魏大彬;
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申请日2021-01-11
分类号B23P15/00;
代理机构
代理人
地址 325000 浙江省温州市经济技术开发区海桐路808号
入库时间 2023-06-19 16:00:13

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法律状态
2022-07-15

公开

发明专利申请公布

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