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用于通过使用无焊点将电器件连接到底部单元的方法

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用于制造电模块的方法(10)包括：提供包括可镀覆包封材料的底部单元(11)；激活所述底部单元的所选区域并进而将它们变成导电区域(12)；提供包括外部接触元件的至少一个电器件(13)；将所述电器件放置在所述底部单元上，使得所述外部接触元件定位在导电区域的至少第一子集上方(14)；以及在导电区域上执行镀覆工艺以用于生成镀覆区域并用于将所述外部接触元件与所述镀覆区域的至少第一子集电连接(15)。

著录项

公开/公告号CN114975144A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-08-30

原文格式PDF
申请/专利权人英飞凌科技股份有限公司;
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申请/专利号CN202210177737.5
发明设计人张超发;P·A·A·卡洛;谢征林;蔡国耀;吕志鸿;李瑞家;龙登超;J·纳拉亚纳萨米;K·C·A·苏;
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申请日2022-02-25
分类号H01L21/60(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L25/18(2006.01);
代理机构永新专利商标代理有限公司 72002;
代理人周家新
地址德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2023-06-19 16:34:57

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