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软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板

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摘要

本申请申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板，该软硬结合板揭盖的方法包括：提供一基板，基板包括芯板层、PET层和PP层，芯板层具有废料区域和产品单元区域，芯板层上具有揭盖区域，揭盖区域有第一边和第二边以及第三边和第四边，第三边包括第一子边和第二子边，第四边包括第三子边和第四子边；在基板上切割出第一起手线槽和第二起手线槽；在基板上切割出第一切割线槽和第二切割线槽；在基板上切割出一辅助揭盖线槽；将位于揭盖区域内的PP层和位于揭盖区域内的PET层揭除。本申请之软硬结合板揭盖的方法，避免了部分PP撕裂后残留在揭盖区域与产品单元区域的交界处。

著录项

  • 公开/公告号CN115023068A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 景旺电子科技(龙川)有限公司;

    申请/专利号CN202210575930.4

  • 发明设计人 左成伟;杨凌云;高明;

    申请日2022-05-25

  • 分类号H05K3/46;H05K3/36;H05K1/14;

  • 代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵智博

  • 地址 517300 广东省河源市龙川县大坪山

  • 入库时间 2023-06-19 16:41:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-06

    公开

    发明专利申请公布

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