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一种CMT+P电弧增材制造表面成形质量控制方法

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本发明涉及电弧增材制技术领域，公开了一种CMT+P电弧增材制造表面成形质量控制方法，包括以下步骤：对金属结构件模型进行分层切片处理；分别控制内部堆积路径和轮廓成形路径的工艺参数以及焊枪姿态，结合层间温度控制实现熔滴稳定过渡和熔池稳定凝固，控制电弧增材制造表面成形质量。本发明基于CMT+P电弧熔池、熔滴受力分析，获得不同类型材料电弧熔滴稳定过渡和熔池稳定凝固控制工艺参数与焊枪姿态，通过分别控制轮廓成形路径和内部扫描路径的工艺参数和焊枪姿态控制方法，多层堆积成形过程结合层间温度控制实现熔滴稳定过渡和熔池稳定凝固，进而实现几何尺寸精度和表面成形质量控制。

著录项

公开/公告号CN115007969A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-06

原文格式PDF
申请/专利权人成都飞机工业(集团)有限责任公司;
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申请/专利号CN202210655160.4
发明设计人陈勇;荣鹏;方欣;高川云;赵仲哲;
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申请日2022-06-10
分类号B23K9/04;B33Y10/00;
代理机构成都君合集专利代理事务所(普通合伙);
代理人张鸣洁
地址 610092 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
入库时间 2023-06-19 16:42:59

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2022-09-06

公开

发明专利申请公布

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