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公开/公告号CN115025384A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-09
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN202210569904.0
发明设计人 陈伟;龚宇晟;
申请日2022-05-24
分类号A61M37/00;A61B10/00;A61K9/00;A61K47/38;
代理机构武汉帅丞知识产权代理有限公司;
代理人朱必武
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号
入库时间 2023-06-19 16:44:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-09
公开
发明专利申请公布
机译: 用于导电微针贴片的组合物,导电微针贴片及其制备方法
机译: 具有多层结构的涂层微针,其制备方法,以及包含涂层微针的微针贴片
机译: 一种使用微针贴片测量过敏症状分析的方法和系统
机译:一种简单且经济有效的方法,用于制造可调谐长度聚合物微针贴片,用于可控的透皮药物递送
机译:用于制备涂覆微针的浸涂方法的优化药物递送
机译:一种在透皮给药平台上整体制备聚合物微针的新方法
机译:用透皮药物递送应用的功能组分的柔性皮肤贴片的微针的研制
机译:带有集成式刚性不锈钢微针的柔性可拉伸微针贴片,用于经皮生物接口
机译:微针阵列贴片制备,具有能够按需胰岛素递送的无酶聚合物组分
机译:一种可重复制备和操作微波激发无极放电灯的方法:镉灯实验因素的sImpLEX优化。