公开/公告号CN115035056A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-09
原文格式PDF
申请/专利权人 华南理工大学;广州现代产业技术研究院;
申请/专利号CN202210604905.4
申请日2022-05-31
分类号G06T7/00;G06T5/00;G06T7/13;
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人郑秋松
地址 511458 广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院
入库时间 2023-06-19 16:44:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-09
公开
发明专利申请公布
机译: 柔性印刷线路板基板的制造方法以及由此获得的柔性印刷线路板基板的制造方法
机译: 两层柔性基板,制造两层柔性基板的方法以及由两层柔性基板制造的柔性印刷线路板
机译: 两层柔性基板,制造两层柔性基板的方法以及由两层柔性基板制造的柔性印刷线路板