首页> 中国专利> 外界条件对低噪声放大器电路HPM损伤进程影响的确定方法

外界条件对低噪声放大器电路HPM损伤进程影响的确定方法

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明公开了一种外界条件对低噪声放大器电路HPM损伤进程影响的确定方法，包括：获取低噪声放大器电路；构建低噪声放大器电路中预设器件的第一等效模型和低噪声放大器电路的第二等效模型；接收HPM第一/二等效信号，基于第一/二等效信号和第二等效模型，确定低噪声放大器电路的第一/二损伤时间；改变第二等效模型中预设器件的端口外接电阻，并根据第一等效信号和第二等效模型，确定低噪声放大器电路的第三损伤时间；根据第一损伤时间、第二损伤时间和第三损伤时间，分析外界条件对低噪声放大器电路的HPM损伤进程的影响。本发明在电路级层面对HPM损伤效应进行分析，为低噪声放大器电路抗HPM加固性设计提供了可靠方法。

著录项

公开/公告号CN115099179A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-23

原文格式PDF
申请/专利权人西安电子科技大学;
展开▼

申请/专利号CN202210164629.4
发明设计人柴常春;安琪;李福星;孙毅;徐乐;
展开▼

申请日2022-02-22
分类号G06F30/367;H03F1/26;H03F3/195;
代理机构西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王萌
地址 710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
入库时间 2023-06-19 16:54:51

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-09-23

公开

发明专利申请公布

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 确定稠油着火外界影响因素的分析方法及装置 [P] . 中国专利： CN109086962A . 2018-12-25
2. 一种可避免外界潮湿水汽影响的电路板 [P] . 中国专利： CN217217022U . 2022-08-16
3. Method for determining effect of particle beam on partially radiated material, involves partial determining effect of particle beam on material based on microscopic damage correlation from parameter and from property of material [P] . 德国专利： DE102009031772A1 . 2011-01-05

机译：确定粒子束对部分辐射材料的影响的方法，包括基于参数和材料性质的微观损伤相关性，部分确定粒子束对材料的影响。
4. Method for determining effect of particle beam on partially radiated material, involves partial determining effect of particle beam on material based on microscopic damage correlation from parameter and from property of material [P] . 德国专利： DE102009018545A1 . 2010-11-04

机译：确定粒子束对部分辐射材料的影响的方法，包括基于参数和材料性质的微观损伤相关性，部分确定粒子束对材料的影响。
5. CABLE POND HOLE FORMING APPARATUS FOR SECURING SAFETY OF OPERATOR BY AUTOMATICALLY AND MECHANICALLY PROGRESSING HOLE FORMING WITHOUT OUTSIDE CONDITION [P] . 韩国专利： KR20090121989A . 2009-11-26

机译：通过自动和机械地使孔形成不受外界条件影响来确保操作员安全的电缆孔形成装置