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刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板

摘要

本申请涉及印制线路板加工技术领域,提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板,刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区,刚挠结合板的揭盖方法包括:提供挠性板和刚性板,刚性板包括芯板和设于芯板上的金属层,芯板包括与挠折区对应的揭盖区和与刚挠结合区对应的刚性区,芯板上开设有盲槽,部分盲槽位于揭盖区和刚性区的交界处;在挠性板的至少一侧叠设刚性板并进行压合以形成压合件;在揭盖区和刚性区的交界处制备遮蔽线,遮蔽线与盲槽对应;对压合件进行控深揭盖,去除遮蔽线及揭盖区。上述刚挠结合板的揭盖方法便于揭盖且提高产品品质,有效解决现有刚挠结合板的刚性层厚度较薄时,揭盖困难且盲槽位置易进药水,影响产品品质的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN115103532A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市景旺电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202210721864.7

  • 发明设计人 吴茂林;谢伦魁;张传超;黄俊;

    申请日2022-06-24

  • 分类号H05K3/46;H05K3/36;

  • 代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人谢蓓

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

  • 入库时间 2023-06-19 16:56:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-23

    公开

    发明专利申请公布

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