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一种利用界面分层原理的电化学镀膜装置

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本发明公开了一种利用界面分层原理的电化学镀膜装置，包括：安装架、上电解池和下电解池；下电解池设置在安装架上，顶部开口，底部封闭，侧壁上开设有连通内部和外部的第一下通孔、第一上通孔和两个第一电极安装通孔；上电解池顶部和底部连通，顶部设置有上盖，底部与镀膜基底接触，侧壁上开设有连通内部和外部的第二下通孔和第二上通孔；上盖开设有两个第二电极安装通孔和注液通孔。本发明的镀膜基底设置在下电解池和上电解池之间，镀膜基底中间部分位于电解池中，边缘部分位于电解池外部，因此，可以将多个镀膜电极均匀布置连接在镀膜基底的边缘部分，从而使镀膜基底的电势均匀性更佳，镀膜厚度更加均匀。此外，本发明的镀膜装置通用性较强。

著录项

公开/公告号CN115110137A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-27

原文格式PDF
申请/专利权人中国人民解放军火箭军工程大学;
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申请/专利号CN202210674643.9
发明设计人汪刘应;刘顾;许可俊;葛超群;王龙;
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申请日2022-06-15
分类号C25D17/02;C25D17/08;C25D21/02;
代理机构西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王海栋
地址 710025 陕西省西安市灞桥区同心路2号
入库时间 2023-06-19 16:59:43

法律信息

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法律状态
2022-09-27

公开

发明专利申请公布

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