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热敏打印头、热敏打印机和热敏打印头的制造方法

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热敏打印头包括基板、电阻体层和配线层。所述基板由结晶半导体构成，且具有朝向厚度方向的主面。所述电阻体层由所述基板支承，且具有在主扫描方向排列的多个发热部。所述配线层由所述基板支承，且构成向所述多个发热部通电的通电路径。所述配线层对于所述多个发热部的每一个包括：导电部，其副扫描方向上的每单位长度的电阻值比所述发热部小；和副发热部，其副扫描方向上的每单位长度的电阻值为所述发热部与所述导电部之间的值。所述基板具有从所述主面突出且在主扫描方向上延伸的凸部。所述发热部、所述副发热部和所述导电部形成在所述凸部之上。所述副发热部在副扫描方向上被夹在所述发热部与所述导电部之间。

著录项

公开/公告号CN115379953A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-22

原文格式PDF
申请/专利权人罗姆股份有限公司;
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申请/专利号CN202180025898.6
发明设计人木本智士;
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申请日2021-03-26
分类号B41J2/335;B41J2/345;
代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司;
代理人龙淳;徐飞跃
地址日本京都府
入库时间 2023-06-19 17:40:19

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2022-11-22

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