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半导体制造厂房中的外气处理装置及其净化空气的方法

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本发明实施例涉及半导体制造厂房中的外气处理装置及使用所述装置净化空气的方法。本发明实施例提供一种半导体制造厂房。所述半导体制造厂房包含周围控制环境及经配置以将清洁空气供应到所述周围控制环境的外气处理装置。所述外气处理装置包含具有进气口及排气口的外壳。所述外气处理装置还包含经定位在所述外壳中的第一过滤模块。所述第一过滤模块包含经配置以引导空气从所述进气口流动到所述排气口的若干中空纤维。多孔层经形成在所述中空纤维中的每一者的内壁处以过滤具有选定大小的空浮分子污染AMC。

著录项

公开/公告号CN115430227A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-06

原文格式PDF
申请/专利权人台湾积体电路制造股份有限公司;
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申请/专利号CN202210145142.1
发明设计人曹志明;庄子寿;
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申请日2022-02-17
分类号B01D46/121;B01D46/30;B01D46/62;B01D50/60;
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人李春秀
地址中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
入库时间 2023-06-19 17:51:41

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法律状态公告日

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法律状态
2022-12-06

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