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焊接设备选型方法、装置及电子设备

摘要

本发明提供一种焊接设备选型方法、装置及电子设备,所述方法包括:基于目标焊接任务,确定各备选焊接设备分别对应的多组可行参数;确定各备选焊接设备分别按照所对应的各可行参数焊接后的各焊接评价信息;基于各焊接评价信息的各维度所对应的权重值,确定各备选焊接设备所对应的各可行参数的评分;基于各备选焊接设备所对应的各可行参数的评分,从各备选焊接设备中确定目标焊接设备。本发明的焊接设备选型方法,通过对在各个可行参数下焊接的各个备选焊接设备进行多维度的评价,能够全面评估各个备选焊接设备,以便于从多个备选焊接设备中确定出最合适的目标焊接设备,在满足目标焊接任务的同时,实现了设备选型的最优解。

著录项

  • 公开/公告号CN115456396A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉逸飞激光股份有限公司;

    申请/专利号CN202211104969.4

  • 申请日2022-09-09

  • 分类号G06Q10/06;G06Q50/04;G06F17/18;

  • 代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人周治宇

  • 地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期C1栋1101室(自贸区武汉片区)

  • 入库时间 2023-06-19 17:55:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-09

    公开

    发明专利申请公布

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