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多孔质硅材料的制造方法、多孔质硅材料及蓄电器件

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本公开涉及多孔质硅材料的制造方法、多孔质硅材料及蓄电器件。多孔质硅材料的制造方法包括：将包含50质量％以上的作为第一元素的Al和50质量％以下的S i的原料熔解从而得到硅合金的粒子化工序；将硅合金中的第一元素除去从而得到多孔质材料的多孔化工序；和对多孔质材料进行加热以使Si以外的元素向表面扩散的热处理工序。

著录项

公开/公告号CN115504475A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-23

原文格式PDF
申请/专利权人丰田自动车株式会社;
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申请/专利号CN202210696090.7
发明设计人川浦宏之;近藤康仁;铃木凉;野崎洋;吉田淳;早稻田哲也;大泷光俊;
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申请日2022-06-20
分类号C01B33/021;H01M4/38;H01M10/0525;
代理机构中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人张智慧
地址日本爱知县
入库时间 2023-06-19 18:03:23

法律信息

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法律状态信息

法律状态
2022-12-23

公开

发明专利申请公布

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