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使用玻璃核心技术的有角度互连

摘要

本文公开的实施例包括具有有角度过孔和/或过孔平面的封装衬底。在实施例中,封装衬底包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的核心。在实施例中,第一焊盘位于第一表面上,并且第二焊盘位于第二表面上,其中,第二焊盘位于第一焊盘的覆盖区之外。在实施例中,封装衬底还包括贯穿该核心的厚度的过孔,其中,该过孔将第一焊盘连接至第二焊盘。

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  • 2022-12-27

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