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一种应用于半导体测量设备的晶圆交接装置及交接方法

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摘要

本发明提供一种应用于半导体测量设备的晶圆交接装置及交接方法，该方法包括：上片步骤：机械手把晶圆放置于上片装置；交接步骤：晶圆吸附面把晶圆从上片装置上取走；测量步骤：工件台带动晶圆运动至测量区以对晶圆进行测量，其中，在晶圆进行检测的过程中，能够完成另一晶圆的上片动作，在整个流程上节约了上片的动作时间，提高晶圆交接效率，且在上片过程中可以初步对晶圆完成定位功能，提高后续检测效率。另外，完成测量步骤后，还包括下片步骤，在下片过程中晶圆吸附面在Z向的下降运动和工件台在X向运动同步进行，能够节约下片的动作时间，进一步提高晶圆交接效率。

著录项

  • 公开/公告号CN115547904A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-12-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海隐冠半导体技术有限公司;

    申请/专利号CN202211274839.5

  • 发明设计人 仇文军;江旭初;吴火亮;袁嘉欣;钱智轶;

    申请日2022-10-18

  • 分类号H01L21/677;H01L21/66;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;

  • 代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人余明伟

  • 地址 201206 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼

  • 入库时间 2023-06-19 18:09:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-30

    公开

    发明专利申请公布

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