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聚合物基材表面选择性金属化方法及由该方法得到的表面具有金属化图案的聚合物基材

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本发明提供了一种聚合物基材表面选择性金属化方法，包括用能量束对聚合物基材的需要形成图案的表面进行照射并将经照射的聚合物基材进行化学镀，聚合物基材是将一种混合物成型而得到的，所述混合物含有作为基体组分的聚合物以及分散在所述聚合物中的至少一种金属化合物，至少部分聚合物的主链中含有酯基和/或酰胺基，能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为120°以上，金属化合物选自式I所示的化合物。采用本发明的方法对聚合物基材表面进行选择性金属化，形成的金属镀层对聚合物基材的附着力高。AB

著录项

公开/公告号CN103774123B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-11-19

原文格式PDF
申请/专利权人比亚迪股份有限公司;
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申请/专利号CN201410040525.8
发明设计人宫清;周维;孙永亮;
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申请日2014-01-27
分类号
代理机构北京润平知识产权代理有限公司;
代理人李婉婉
地址 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
入库时间 2022-08-23 09:22:14

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-11-19

授权

授权
2014-06-11

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/30 申请日:20140127

实质审查的生效
2014-05-07

公开

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1. 聚合物基材表面选择性金属化方法及由该方法得到的表面具有金属化图案的聚合物基材 [P] . 中国专利： CN103741125B . 2015.01.14
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