公开/公告号CN207217782U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-04-10
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市中兵康佳科技有限公司;
申请/专利号CN201721225287.3
申请日2017-09-22
分类号
代理机构杭州知瑞知识产权代理有限公司;
代理人欧阳海燕
地址 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
入库时间 2022-08-22 04:33:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-10
授权
授权
机译: 半导体系统的半导体封装,具有在第一主表面上设置有多个接触垫的芯片,以及位于第一通孔接线片中的衬底,该第一通孔接线片具有第一天线结构
机译: 包括第一天线和第二天线的照明设备,所述第一天线和第二天线相对于彼此可移动
机译: 包括第一天线和第二天线的照明设备,所述第一天线和第二天线相对于彼此可移动