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混合信号微控制器及设备

摘要

本申请涉及一种混合信号微控制器及设备。混合信号微控制器包括了设有用于表面贴装的贴装面的封装体,以及设于封装体内的晶圆裸片;晶圆裸片通过邦定线连接封装体上的封装管脚。其中,晶圆裸片包括微控制器裸片和模数转换器裸片,并且,两个裸片与封装体的贴装面层叠设置,有效减少器件的占用面积。裸片之间,以及裸片与封装管脚之间通过邦定线进行电气连接。基于上述结构,封装体内的裸片之间可进行数据传输,并且,裸片通过封装管脚与外部进行数据传输;相较于封装好的芯片成品,裸片的尺寸小,有利于减小封装体贴装时的占用面积,便于应用在对电路体积要求苛刻的数据采集端,且得到的器件封装品性价比高,更有竞争力。

著录项

  • 公开/公告号CN209929305U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-01-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州致远电子有限公司;

    申请/专利号CN201920798503.6

  • 发明设计人 周立功;刘时杰;游勇;

    申请日2019-05-29

  • 分类号

  • 代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈金普

  • 地址 510665 广东省广州市天河区天河软件园高普路1023号517室

  • 入库时间 2022-08-22 12:10:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-10

    授权

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