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公开/公告号CN218241772U
专利类型实用新型
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门市三安集成电路有限公司;
申请/专利号CN202221714286.6
发明设计人 蔡文必;王哲力;靳义昌;邹冠;许亚红;
申请日2022-07-05
分类号H01L21/66;
代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;
代理人连耀忠
地址 361000 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
入库时间 2023-01-12 18:58:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
授权
实用新型专利权授予
机译: 在有源区和绝缘体层之间具有多层硅结构的化合物半导体器件,用于降低界面处的表面态密度
机译: 具有低界面态密度的半导体器件及其制造方法
机译:AlGaN / GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管中亚阈值摆幅的界面态密度的解析推导
机译:通过基于GaN的金属绝缘体半导体器件的电容-频率-温度映射来评估栅极控制效率和界面态密度
机译:HCl预处理对MOCVD生长Al2O3栅介质的AlGaN / GaN MOS-HEMT结构中氧化物/半导体界面态密度的影响。
机译:用于节能半导体器件的Si / GaN异质结构的GaN和界面工程的表面工程
机译:新型2D结构材料:碳镓氮化物(CC-GaN)和硼-氮化镓(BN-GaN)异质结构—通过密度函数进行材料设计理论
机译:使用在独立式GaN衬底上生长的外延n-GaN层实现高稳定性和低态密度Al2O3 / GaN界面
机译:生产兼容的微电子测试结构,用于测量界面态密度和中性陷阱密度