首页> 中国专利> 铜粉的制造方法以及铜粉、铜膏

铜粉的制造方法以及铜粉、铜膏

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括：向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物，得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序；以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂，生成铜微粒的第2工序。

著录项

公开/公告号CN105026079B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-26

原文格式PDF
申请/专利权人户田工业株式会社;
展开▼

申请/专利号CN201380068052.6
发明设计人伊藤千穗;八塚刚志;柿原康男;
展开▼

申请日2013-12-24
分类号B22F9/20(20060101);B22F1/00(20060101);H01B1/02(20060101);H01B1/22(20060101);H01B13/00(20060101);
代理机构11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人武玉琴;冷文燕
地址日本广岛
入库时间 2022-08-23 10:05:05

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-12-26

授权

授权
2016-01-20

实质审查的生效 IPC(主分类):B22F9/20 申请日:20131224

实质审查的生效
2015-11-04

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏 [P] . 中国专利： CN1960826A . 2007-05-09
2. 铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及铜粉的制造方法 [P] . 中国专利： CN107614156B . 2019.10.25
3. Mixed copper powder, a manufacturing method of the mixed copper powder, a printed wiring board using the copper paste and copper paste using the mixture of copper powder [P] . 日本专利： JP4197110B2 . 2008-12-17

机译：混合铜粉，混合铜粉的制造方法，使用铜膏的印刷线路板和使用铜粉的混合物的铜膏
4. Copper powder, a manufacturing method of the copper powder, a copper paste using the copper powder, and a printed wiring board using the copper paste [P] . 日本专利： JP4185267B2 . 2008-11-26

机译：铜粉，铜粉的制造方法，使用该铜粉的铜膏以及使用该铜膏的印刷电路板
5. MIXED COPPER POWDER, METHOD OF MANUFACTURING THE MIXED COPPER POWDER, COPPER PASTE USING THE MIXED COPPER POWDER AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE COPPER PASTE [P] . 日本专利： JP2003123537A . 2003-04-25

机译：混合铜粉，混合铜粉的制造方法，使用混合铜粉的铜膏和使用铜膏的印刷电路板