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OPC建模装置及其形成方法、OPC建模方法

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摘要

本发明涉及OPC建模装置及其形成方法、OPC建模方法，所述OPC建模装置包括：基片，包括相对的第一表面和第二表面；嵌于所述基片第一表面内的至少一个光学传感器件，所述光学传感器件的受光表面暴露于所述基片的第一表面。所述OPC建模装置能够提高OPC模型的准确性。

著录项

  • 公开/公告号CN110286565B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芯盟科技有限公司;

    申请/专利号CN201910589741.0

  • 发明设计人 谢志峰;

    申请日2019-07-02

  • 分类号G03F7/20(20060101);

  • 代理机构31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙佳胤;董琳

  • 地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室

  • 入库时间 2022-08-23 13:16:20

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