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一种采用TSV技术的面对面结构小型化三维发夹滤波器

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本发明公开了一种采用TSV技术的面对面结构小型化三维发夹滤波器，包括依次沿水平方向排布的第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔及第五谐振腔，第一谐振腔上连接有输入抽头馈线，第五谐振腔上连接有输出抽头馈线；输入抽头馈线与第一个谐振腔之间、第二谐振腔与第三谐振腔之间、第三谐振腔与第四谐振腔之间、第四谐振腔与第五谐振腔之间、第五谐振腔与输出抽头馈线之间依次产生耦合。本发明能够在相同耦合系数矩阵下实现物理尺寸的大幅缩小。

著录项

公开/公告号CN113839163B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-25

原文格式PDF
申请/专利权人西安理工大学;
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申请/专利号CN202111141709.X
发明设计人王凤娟;柯磊;卢颖;余宁梅;杨媛;朱樟明;尹湘坤;
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申请日2021-09-28
分类号H01P1/208(20060101);
代理机构61214 西安弘理专利事务所;
代理人许志蛟
地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号
入库时间 2022-08-23 13:19:14

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-03-25

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发明专利权授予

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1. 一种采用TSV技术的面对面结构小型化三维发夹滤波器 [P] . 中国专利： CN113839163A . 2021-12-24
2. 一种采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器 [P] . 中国专利： CN111313134B . 2021.09.10