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单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法,所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式(I),所述导电胶粘剂,包括10~30份所述单封端丙酰氧基有机硅树脂,还包括如下重量份数的原料:热引发剂0.5~5份、热塑性粉末填料1~5份、改性银粉60~80份、溶剂1~10份、稳定剂0.1~1份;其中,所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的重量份数为10~30份。本发明中的导电胶粘剂具有优异的固化物伸长率、粘接强度、导电性能、柔韧性及抗跌落性,可广泛应用在电子行业中。

著录项

  • 公开/公告号CN111423588B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海腾烁电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202010373987.7

  • 发明设计人 张建平;

    申请日2020-05-06

  • 分类号C08G77/20(20060101);C09J183/07(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/08(20060101);C09J11/04(20060101);

  • 代理机构31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王晓蕾

  • 地址 201707 上海市青浦区青浦工业园区新园路888号3号楼一层北侧

  • 入库时间 2022-08-23 13:22:46

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