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一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法

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摘要

本申请涉及导热硅胶垫领域，具体公开了一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法。导热硅胶垫，由包括以下重量份的原料制成：复合硅油180‑220份，导热填料2030‑2080份，交联剂9‑10份，固化剂1‑2份，硅胶色母17‑18份；复合硅油由重量比为9：(10‑12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度为100‑350cps，硅油B的粘度的1000‑2000cps；其制备方法为：将复合硅油、导热填料和硅胶色母混匀，得混合物A；向混合物A中加入交联剂和固化剂，混匀，真空脱泡13‑18min，得混合物B；对混合物B进行压延成型，烘烤，得导热硅胶垫。本申请的导热硅胶垫具有较优的导热性和回弹性。

著录项

  • 公开/公告号CN113004703B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州汇美包装制品有限公司;

    申请/专利号CN202110282671.1

  • 发明设计人 廖烈华;廖源熙成;

    申请日2021-03-16

  • 分类号C08L83/07(20060101);C08L71/00(20060101);C08K3/22(20060101);C09K5/14(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区兴南路31号4幢

  • 入库时间 2022-08-23 13:24:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-08

    授权

    发明专利权授予

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