公开/公告号CN111725984B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-19
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申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201910223409.2
申请日2019-03-22
分类号H02M1/36;H02M1/32;
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人刘瑞贤
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 13:29:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-19
授权
发明专利权授予