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印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板

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摘要

一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

著录项

  • 公开/公告号CN110869410B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱瓦斯化学株式会社;

    申请/专利号CN201880045990.7

  • 发明设计人 山口翔平;大西展义;田所弘晃;古田亚衣子;高桥博史;

    申请日2018-07-10

  • 分类号C08G59/32;B32B15/092;B32B27/00;B32B27/04;B32B27/20;B32B27/38;C08G59/40;C08J5/24;C08K3/013;C08L63/00;C08L83/06;H05K1/03;

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 13:32:52

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