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公开/公告号CN110797337B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-13
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201910538011.8
发明设计人 赖柏嘉;陈国基;陈文豪;林文杰;苏郁迪;拉比乌勒·伊斯兰;英书溢;斯帝芬·鲁苏;李冠德;大卫·巴里·斯科特;
申请日2019-06-20
分类号H01L27/02;G06F30/392;
代理机构
代理人
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 13:38:49
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