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公开/公告号CN110768748B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201810845860.3
发明设计人 詹贵程;张仲尧;黄伟杰;
申请日2018-07-27
分类号H04L1/00;H03M13/23;
代理机构隆天知识产权代理有限公司;
代理人黄艳
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 13:40:33
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