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一种取环装置、晶圆加工设备及取环方法

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摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种取环装置、晶圆加工设备及取环方法。该取环装置包括旋转组件、卡爪组件、驱动组件、压力检测组件和高度调节组件，驱动组件能驱动卡爪组件朝靠近或远离待取环的方向移动，以使卡爪组件插入UV膜与待取环之间的贴合位，旋转组件能驱动卡爪组件旋转，以使卡爪组件分离UV膜与待取环，压力检测组件设置在卡爪组件上，用于为检测卡爪组件抵接待取环外壁的压力值，当压力检测组件检测到压力值时，驱动组件驱动卡爪组件朝远离待取环的方向移动，高度调节组件用于调节卡爪组件距离待取环的高度，以使卡爪组件的高度在旋转过程中和插接过程中均处于预设值，保证卡爪组件精准插入贴合位中，避免损伤晶圆。

著录项

  • 公开/公告号CN114260907B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏京创先进电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202210201105.8

  • 发明设计人 高阳;葛凡;蔡国庆;周鑫;张宁宁;

    申请日2022-03-03

  • 分类号B25J9/16;B25J15/00;B25J15/08;B65G49/07;H01L21/67;

  • 代理机构北京远智汇知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘彦伟

  • 地址 215500 江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢

  • 入库时间 2022-08-23 13:51:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-01

    公开

    发明专利申请公布

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