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连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

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本发明涉及一种连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板，所述本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。

著录项

公开/公告号CN110959316B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-01

原文格式PDF
申请/专利权人拓自达电线株式会社;
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申请/专利号CN201880051684.4
发明设计人春名裕介;山内志朗;高见晃司;角浩辅;
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申请日2018-08-08
分类号H05K9/00;H05K1/02;
代理机构北京市安伦律师事务所;
代理人韩景漫;郭扬
地址日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号
入库时间 2022-08-23 13:57:09

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