公开/公告号CN112612181B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.20
原文格式PDF
申请/专利权人 华虹半导体(无锡)有限公司;
申请/专利号CN202011422048.3
发明设计人 江志兴;
申请日2020.12.08
分类号G03F7/20;G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06;
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人栾美洁
地址 214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
入库时间 2022-09-26 23:21:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-20
授权
发明专利权授予
机译: OPC用于掩模版图的OPC设计方法OPC近似校正方法和使用OPC方法制造掩模的方法
机译: OPC OPC OPC近似校正方法以及使用该OPC方法制造掩模的方法
机译: OPC OPC OPC近似校正方法以及使用该OPC方法制造掩模的方法