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陶瓷传热元件气孔填充剂、陶瓷传热元件气孔的填充方法及陶瓷传热元件

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本发明公开了陶瓷传热元件气孔填充剂、陶瓷传热元件气孔的填充方法及陶瓷传热元件，本发明的陶瓷传热元件气孔填充剂是一种浸渗填充剂，主要包括粘结剂、悬浮剂、分散剂和填料。其中粘结剂的作用是让填充剂能与陶瓷本体牢固粘结在一起，悬浮剂的作用是防止固体填料因密度较大而发生沉降，分散剂的作用是防止填料凝聚结团，最终使填料均匀分散和粘结剂充分均匀混合，填料的作用是提高填充剂的热导率，增强陶瓷本体的机械强度。采用该陶瓷传热元件气孔填充剂可以完全填充陶瓷换热元件的气孔和裂纹缺陷，避免出现介质串混，并且可以提升陶瓷换热元件的热导率和结构强度。

著录项

公开/公告号CN113105269B

专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.20

原文格式PDF
申请/专利权人中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程(集团)股份有限公司;
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申请/专利号CN202110494518.5
发明设计人高晓红;孙志钦;孟庆凯;李玖重;郜建松;牛凤宾;周天宇;张婧帆;高跃成;段彦明;王恒博;
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申请日2021.05.07
分类号C09K5/00;C04B41/87;F28F21/04;
代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人覃蛟
地址 100000 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
入库时间 2022-09-26 23:21:11

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-09-20

授权

发明专利权授予

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1. 陶瓷传热元件气孔填充剂、陶瓷传热元件气孔的填充方法及陶瓷传热元件 [P] . 中国专利： CN113105269A . 2021-07-13
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