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公开/公告号CN114552329B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.23
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社不二越;
申请/专利号CN202210264117.5
发明设计人 见上慧;内岛大作;三村京太郎;
申请日2022.03.17
分类号H01R43/26;H01R12/62;H01R43/28;
代理机构北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人项军花
地址 日本东京都
入库时间 2022-09-26 23:22:45
机译: 电子设备,电子设备的组装方法,图像形成装置以及图像形成装置的组装方法
机译: 电路板组装结构,具有该电路板组装结构的电子设备以及该电子设备的组装方法
机译: 电子设备组装装置及电子设备组装方法
机译:通过传感器引导的插入具有轻质机器人的电子设备的高精度组装电子设备
机译:电子设备组装厂电子设备静电破坏对策
机译:防止静电破坏电子设备的措施电子设备组装店
机译:表面工程辅助指向组装的基于组装的电子设备印刷
机译:超分子化学和自组装特征:功能不对称的仿生自组装电子设备
机译:电子设备自组装安装方法中熔融焊料填料的流动和聚结现象的阐明
机译:用于自组装电子设备的生物纳米平台。