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一种高质量激光切割质量保障系统及方法

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本发明涉及一种高质量激光切割质量保障系统及方法，该方法包括：当检测到激光切割平台的加工区域放入工件，则控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息，在切缝产生后，控制探针在随动装置的控制下插入切缝中，进行接触式检测；根据所述图像信息与参考样图的比较结果和探针在切缝中的检测结果，确定切割质量结果；当所述切割质量结果为合格，则控制所述激光切割平台的激光切割头继续沿切割方向切割；当所述切割质量结果为不合格，控制所述激光切割头退回到不合格位置进行切割。本发明通过接触式和非接触式两种检测方法能够实时的对加工工件进行检测，检测效率高，并可以通过控制激光切割系统在加工过程对不合格的工件进行重新切割。

著录项

公开/公告号CN113414503B

专利类型发明专利
公开/公告日2022.10.04

原文格式PDF
申请/专利权人武汉理工大学;
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申请/专利号CN202110658019.5
发明设计人华林;胡志力;李守港;
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申请日2021.06.11
分类号B23K26/38;B23K26/70;
代理机构武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人姜婷
地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
入库时间 2022-11-28 17:49:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-10-04

授权

发明专利权授予

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