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一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法

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一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，上料承片台包括承片台基座，承片台基座上布置有若干个托盘，每个托盘当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座上对应每个托盘位置安装有若干个弹片机构，弹片机构由弹片以及固定弹片的支撑件组成，弹片沿托盘的顶角将托盘可拆卸式固定在承片台基座上。操作过程中，贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。本发明代替了传统蓝膜上料过程，减少了手动作业次数，从而减少了芯片划伤、崩角、裂片等，单位小时产出量提升，降低了蓝膜和人工成本。

著录项

公开/公告号CN111029280B

专利类型发明专利
公开/公告日2023.01.17

原文格式PDF
申请/专利权人华天科技（西安）有限公司;
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申请/专利号CN201911315880.0
发明设计人李凯;
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申请日2019.12.19
分类号H01L21/67(2006.01);
代理机构西安通大专利代理有限责任公司 61200;
代理人房鑫
地址 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
入库时间 2023-02-08 22:25:55

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