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一种芯片die间的通信方法

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本发明公开了一种芯片die间的通信方法，包括：写传输方法和读传输方法；所述写传输方法包括写主die到从die以及从die到主die的写传输包，且写传输包的步骤包括：写控制、写地址、传输字节控制、写数据、写传输包错误检测码和传输确认；所述读传输方法包括读控制、读地址、传输字节控制、读数据、读传输包错误检测码。本发明实现了数据动态传输，可以支持不同的数据长度传输，并根据需要写入的字节数选择写传输字节，且根据需要读取的字节数选读择传输字节，减少传输时间。

著录项

公开/公告号CN115499104B

专利类型发明专利
公开/公告日2023.02.03

原文格式PDF
申请/专利权人上海泰矽微电子有限公司;
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申请/专利号CN202211298483.9
发明设计人潘明方;熊海峰;
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申请日2022.10.24
分类号H04L1/00;H04L1/16;H04L12/40;H04L69/22;
代理机构上海双诚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人方玉
地址 201203 上海市浦东新区纳贤路800号1幢A座6楼602-A室
入库时间 2023-02-20 22:12:48

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