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Process for the production of conductor tracks and electronic module

机译：印制导线和电子模块的生产工艺

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摘要

In the method for producing at least one conductor track, a surface formed with a thermoplastic is used and the surface of the conductor track material is deposited by means of thermal spraying. The electronic module is in particular a power module and comprises a surface formed with a thermoplastic on which a thermally sprayed conductor track is arranged.

机译：在用于制造至少一个导体线路的方法中，使用由热塑性塑料形成的表面并且借助于热喷涂来沉积导体线路材料的表面。该电子模块尤其是功率模块并且包括由热塑性塑料形成的表面，在该表面上布置有热喷涂的导体轨道。

著录项

公开/公告号DE102018214778A1

专利类型
公开/公告日2020-03-05

原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;
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申请/专利号DE201810214778
发明设计人 CAROLINE CASSIGNOL;ALEXANDER HENSEL;DULIJANO PECANAC;OLIVER RAAB;STEFAN STEGMEIER;ERIK WEISBROD;
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申请日2018-08-30
分类号H05K3/14;C08G73/14;C08G73/10;C08G69/02;C08G65/38;C23C4/01;C23C4/18;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 11:01:39

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