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Sealed crystal oscillator and semiconductor package including the same

机译:密封晶体振荡器和包括该晶体振荡器的半导体封装

摘要

A sealed quartz crystal and a semiconductor package including the same are provided. The semiconductor package includes a package substrate; An integrated circuit chip formed on one surface of the package substrate; And a sealed quartz oscillator formed on at least one of an inner side, one side, and the other side of the package substrate, wherein the sealed quartz oscillator includes a substrate and a quartz blank formed on one side of the substrate. And a sealing cap covering at least one surface of the quartz blank and including a metal.
机译:提供了密封的石英和包括该密封的石英的半导体封装。半导体封装件包括封装件基板;和一种集成电路芯片,形成在封装基板的一个表面上;以及一种密封石英振荡器,其形成在所述封装基板的内侧,一侧和另一侧中的至少一侧上,其中,所述密封石英振荡器包括基板和形成在所述基板的一侧上的石英毛坯。一密封盖,其覆盖石英毛坯的至少一个表面并包括金属。

著录项

  • 公开/公告号KR102048681B1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20130018869

  • 发明设计人 박재진;이희석;현지환;추강엽;

    申请日2013-02-21

  • 分类号H01L25/065;H01L23/28;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:08:28

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