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LASER ASSISTED METAL ADHESION TO INDIUM TIN OXIDE ON GLASS, QUARTZ, SAPPHIRE AND SINGLE CRYSTAL SILICON WAFER SUBSTRATES FOR HEATED PLATFORMS FOR CELL CULTURING

机译:激光辅助玻璃,石英,蓝宝石和单晶硅晶片基体上氧化铟锡对细胞培养平台的加热

摘要

A method for directly bonding a metal to a transparent substrate includes providing (1300) a substrate (120); placing (1302) a metal foil (126) directly on a face of the substrate (120); irradiating (1304) a portion (127) of the metal foil (126) with a laser beam (112) so that metal corresponding to the portion (127) melts and bonds directly to the substrate (120) and forms a metal pad (128); and pumping (1306) a gas (136) above the portion (127) to prevent oxidation of the melted metal.
机译:一种将金属直接粘合到透明基板上的方法,包括:提供(1300)基板(120);将金属箔(126)直接放置(1302)在基板(120)的表面上;用激光束(112)照射(1304)金属箔(126)的一部分(127),以使对应于该部分(127)的金属熔化并直接结合到基板(120)上,并形成金属焊盘(128) );在部分(127)上方泵送(136)气体(136),以防止熔融金属氧化。

著录项

  • 公开/公告号WO2020074971A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号WO2019IB56331

  • 发明设计人 BUTTNER ULRICH;

    申请日2019-07-24

  • 分类号B81C1;B23K26/34;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 11:12:00

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