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BERYLLIUM-FREE HIGH-STRENGTH COPPER ALLOYS

机译:无铍高强度铜合金

摘要

A beryllium-free high-strength copper alloy includes, about 10-30 vol % of L12-(Ni,Cu)3(Al,Sn), and substantiallyexcludes cellular discontinuous precipitation around grain boundaries. Thealloy may include at least one component selectedfrom the group consisting of: Ag, Cr, Mn, Nb, Ti, and V, and the balance Cu.
机译:不含铍的高强度铜合金包含约10-30%(体积)的L12-(Ni,Cu)3(Al,Sn),基本上不包括晶界周围的细胞不连续沉淀。的合金可以包括至少一种选择的成分选自:Ag,Cr,Mn,Nb,Ti和V,其余为Cu。

著录项

  • 公开/公告号CA2754211C

    专利类型

  • 公开/公告日2019-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 QUESTEK INNOVATIONS LLC;

    申请/专利号CA20092754211

  • 发明设计人 WRIGHT JAMES A.;MISRA ABHIJEET;

    申请日2009-03-31

  • 分类号C22C9/06;C22F1/08;

  • 国家 CA

  • 入库时间 2022-08-21 11:59:17

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