机译:用于在组织部位向伤口提供减压并促进伤口内组织生长的设备;用于在组织部位向伤口提供减压并促进伤口内组织生长的系统;在组织部位为伤口提供减压并促进伤口内组织生长的方法;和;用于耦合神经组织和微芯片组件的系统
公开/公告号BRPI0918343A2
专利类型
公开/公告日2019-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 KCI LICENSING INC;
申请/专利号BR2009PI18343
申请日2009-12-29
分类号A61M1;A61L27/14;A61L27/54;A61L27/58;A61M27;A61M31;A61M37;
国家 BR
入库时间 2022-08-21 12:03:01