首页> 外国专利> MULTILAYER RESONANCE CIRCUIT COMPONENT, PACKAGED MULTILAYER RESONANCE CIRCUIT COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER RESONANCE CIRCUIT COMPONENT

MULTILAYER RESONANCE CIRCUIT COMPONENT, PACKAGED MULTILAYER RESONANCE CIRCUIT COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER RESONANCE CIRCUIT COMPONENT

机译：多层谐振电路组件，封装的多层谐振电路组件以及制造多层谐振电路组件的方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

To provide a multilayer resonant circuit component capable of reducing variations in a resonant frequency.SOLUTION: In a multilayer resonance circuit component including a laminated body 14 formed by laminating via a first insulator layer first electrode layers 12a to 12e having both a coil pattern and a capacitor pattern which constitute an LC resonant circuit, at least one of second electrode layers 12g, 12h having only capacitor patterns 19g, 19h and a third electrode layer 12f having only a coil pattern 18f is laminated via a second insulator layer.SELECTED DRAWING: Figure 4

机译：提供一种能够减少谐振频率变化的多层谐振电路组件。解决方案：在一种多层谐振电路组件中，该组件包括通过经由第一绝缘体层层压具有线圈图案和绝缘层的第一电极层12a至12e形成的层压体14。构成LC谐振电路的电容器图案，仅通过电容器图案19g，19h的第二电极层12g，12h和仅通过线圈图案18f的第三电极层12f中的至少一个，通过第二绝缘层进行层压。 4

著录项

公开/公告号JP2019050468A

专利类型
公开/公告日2019-03-28

原文格式PDF
申请/专利权人 MURATA MFG CO LTD;
展开▼

申请/专利号JP20170172852
发明设计人 SANO RIKIYA;TANABE SHIMPEI;
展开▼

申请日2017-09-08
分类号H03H5/02;H01F27;H01F17;H01G4/40;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:23:09

相似文献

专利
外文文献
中文文献