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CHIP LEVEL SENSOR WITH MULTIPLE DEGREES OF FREEDOM

机译：具有多种自由度的芯片级传感器

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A sensing assembly device (100) includes a substrate (102), a chamber above the substrate, a first piezoelectric gyroscope sensor (104) positioned within the chamber, and a first accelerometer (106) positioned within the chamber (150). The environment within the chamber (150) is selected to provide damping to the first accelerometer (106) without unduly affecting the quality factor of the piezoelectric gyroscope (104).

机译：感测组件装置（100）包括基板（102），位于基板上方的腔室，位于腔室内的第一压电陀螺仪传感器（104）和位于腔室（150）内的第一加速度计（106）。选择腔室（150）内的环境以向第一加速度计（106）提供阻尼，而不会不适当地影响压电陀螺仪（104）的品质因数。

著录项

公开/公告号EP2943799B1

专利类型
公开/公告日2019-02-20

原文格式PDF
申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;
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申请/专利号EP20130814290
发明设计人 CHEN PO-JUI;FEYH ANDO;
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申请日2013-11-27
分类号G01C19/5755;G01P15/125;G01P15/18;G01C19/5769;B81B7/02;G01P15/08;G01P15/12;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 12:29:30

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