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HIGH-SPEED TEXTURING METHOD AND SYSTEM

机译:高速纹理化方法和系统

摘要

The present invention relates to a high-speed texturing system comprising: a substrate adsorption porous chuck on which a wafer is disposed; a transfer unit for transferring the substrate adsorption porous chuck; a wafer inspection device for scanning the surface of the wafer on the substrate adsorption porous chuck being transferred; a high-speed surface processing device for processing the scanned surface of the wafer by a laser and supplying a purge gas to remove a processing by-product; and a wafer cleaning device for cleaning the processed wafer.
机译:高速纹理化系统技术领域本发明涉及一种高速纹理化系统,其包括:衬底吸附多孔卡盘,其上布置有晶片;以及所述表面吸附多孔卡盘。传送单元,用于传送基板吸附多孔卡盘;晶片检查装置,用于对被输送的基板吸附多孔卡盘上的晶片的表面进行扫描。高速表面处理设备,用于通过激光处理晶片的扫描表面并提供吹扫气体以去除处理副产物;晶片清洗装置,用于清洗处理后的晶片。

著录项

  • 公开/公告号WO2016208792A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 COWINDST CO. LTD.;

    申请/专利号WO2015KR06629

  • 发明设计人 LEE CHUN JAE;PARK HOON;PARK JAE WOONG;

    申请日2015-06-29

  • 分类号H01L31/0236;H01L21/66;H01L21/02;H01L31/18;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 13:33:18

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