机译:用于IC芯片封装,印刷电路板,子系统,机架,机架,IT室和数据中心的灵活模块化多层自适应控制电子系统冷却和能量收集,使用量子和经典热电
公开/公告号US2017186666A1
专利类型
公开/公告日2017-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 LESTER F. LUDWIG;
申请/专利号US201715458771
发明设计人 LESTER F. LUDWIG;
申请日2017-03-14
分类号H01L23/38;F25B21/02;F25B47;H01L35/28;
国家 US
入库时间 2022-08-21 13:48:34